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三菱 模拟量模块/三菱fx1s-10mr-001/三菱Q1MEM-1MSE的详细描述：

三菱Q1MEM-1MSE产品特点：

接口模块连接外围设备的电话线

三菱Q1MEM-1MSE参数规格：

8槽。
需要1个电源模块。
用于安装大Q系列模块。
缩短系统停机复原时间。
只需简单的操作，即可将CPU内的所有数据备份到存储卡中Q1MEM-1MSE。
通过定期备份，可始终将新的参数、程序等保存到存储卡。
在万一发生CPU故障时，在更换CPU后，可通过简单的操作，
通过事前备份了数据的存储卡进行系统复原。
因此，无需花费时间管理备份数据，也可缩短系统停机时的复原时间Q1MEM-1MSE。
应用范围更广，更先进。
于时代的Q系列CPU产品。
Q系列CPU产品应用范围广泛，
提供可编程控制器、过程、冗余、C语言、运动、机械手、CNC的各种CPU，
以满足各种控制需求。
通过多CPU配置，可根据使用规模、目的，
构建符合各种控制要求的佳系统。
此外，通过冗余系统，可构建高可靠性系统，
即使发生故障，系统也能继续运行Q1MEM-1MSE。

三菱Q1MEM-1MSE性能介绍：

1轴，开路集电极输出型。
控制单位：mm、英寸、度、脉冲。
定位数据数：600个数据/轴。
大脉冲输出：200Kppsqnu+plc。
40针连接器。
定位模块。
开路集电极输出型。
差分驱动器输出型。
根据用途分为开路集电极输出型和差分驱动器输出型 2 种类型。
差分驱动器输出型定位模块可将高速指令脉冲 ( 高 4Mpps) 可靠地传输至伺服放大器，
传输距离可达 10 米，实现高速高精度的控制qnu+plc。
（开路集电极型定位模块的指令脉冲高为200kpps。）输入输出点数：4096点。
输入输出软元件点数：8192点。<内存容量：1040KBqnu+plc。
外围设备连接端口：USB、以太网（通信协义支持功能）。
存储卡I/F：SD存储卡、扩展SRAM卡。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取，
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡，
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器，
容量多可达4736K字，从而简化了编程。
因此，即使软元件存储器空间不足，
也可通过安装扩展SRAM卡，方便地扩展文件寄存器区域。
变址寄存器扩展到了32位，从而使编程也可超越了传统的32K字，
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域。
另外，变址修饰的处理速度对结构化数据（阵列）的运算起着重要作用，
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序（例如从FOR到NEXT的指令等）中时，可缩短扫描时间。
支持USB和RS232。
支持安装记忆卡三菱fx1s-10mr-001。

多CPU之间提供高速通信。
缩短了固定扫描中断时间，装置高精度化。
固定周期中断程序的小间隔缩减至100μs。
可准确获取高速信号号，为装置的更加高精度化作出贡献三菱 模拟量模块。
通过多CPU进行高速、高精度机器控制。
通过顺控程序的直线和多CPU间高速通信（周期为0.88ms）的并列处理，实现高速控制。
多CPU间高速通信周期与运动控制同步，因此可实现现运算效率大化三菱 模拟量模块。
此外，新的运动控制CPU在性能上是先前型号的2倍，
确保了高速、高精度的机器控制。

三菱Q26UDVCPU 输入输出软元件点数：8192点通用高速型CPU Q26UDVCPU高速计数模块 QD62-H02
存储卡 Q1MEM-512S
晶体管输出模块(漏型) QY42P
通讯模块 QJ71LP21
通讯模块 QJ71PB92V
运动CPU模块（老款） Q172CPU
开路集电极输出 QD70P8
运动CPU模块 Q173CPUN-T
运动CPU模块 Q172DCPU
CC-Link IE控制器网络 Q81BD-J71GP21-SX
通讯模块 QJ71PB93D
通用高速型CPU Q26UDVCPU
高速型电压/电流输入模拟量模块 Q64ADH
伺服外部信号接口模块 Q172LX
铂电阻型温度调节模块(升级版) Q64TCRTN
扩展SRAM卡 Q4MCA-2MBS
开路集电极输出 QD75P4
电流输入模拟量模块 Q66AD-DG
通用高速型CPU Q13UDVCPU
继电器输出模块(弹簧夹接线端子) QY10-TS